Schneider Electric 140XBP00300 Quanten-Backplane 3 Schlitze Neues Original

Hauptproduktbereich: Modicon Quantum Automatisierungsplattform

Produkt- oder Komponententyp: DIO-Head-End-Adapter

• Ergänzende Anzahl der Ports: 1 Modbus Plus Glasfaser Single Copper, 1 Modbus RS232 Twisted Pair
• Übertragungsrate: 1 Mbit/s
• Elektrischer Anschluss: 1 Stecker RJ45, 2 Stecker TX/RX
• E/A-Wörter: 30 E/32 A
• Prüfungen: RAM, RAM-Adresse, Prozessor, Prüfsumme
• Verlustleistung: 4 W
• Minimale Impulsbreitenverzerrung/Jitter: 5 ns
• Wellenlänge: 820 nm
• Leistungsverlustbudget: 11 dB 62,5/125 µm, 16,5 dB 100/140 µm, 6,5 dB 50/125 µm
• Optische Übertragung: -16…-9 dBm 100/140 µm, -19,8…-12,8 dBm 50/125 µm, -3,5…110,5 dBm 62,5/125 µm
• Anstiegs-/Abfallzeit: 20 ns
• Dynamikbereich: 20 dB
• Erkannte Stille: -36 dBm
• Empfindlichkeitsskala: > 30 dBm
• Busstrombedarf: 750 mA

• Beständigkeit gegen elektrostatische Entladung: 4 kV Kontakt gemäß IEC 801-2, 8 kV in Luft gemäß IEC 801-2
• Beständigkeit gegen elektromagnetische Felder: 10 V/m 80…2000 MHz gemäß IEC 801-3
• Umgebungstemperatur für den Betrieb: 0…60 °C
• Umgebungstemperatur für die Lagerung: -40…85 °C
• Relative Luftfeuchtigkeit: 95 % ohne Kondensation
• Betriebshöhe: ≤ 5000 m
• Normen: UL 508

• CSA Klasse 1 Division 2
• RINA
• GL
• RMRS
• C-Tick
• GOST
• DNV

• Status des nachhaltigen Angebots: Green Premium Produkt
• REACh-Verordnung: REACh-Erklärung
• EU RoHS-Richtlinie: Proaktive Einhaltung (Produkt außerhalb des rechtlichen Geltungsbereichs der EU RoHS)EU RoHS-Erklärung
• Quecksilberfrei: Ja
• RoHS-Ausnahmeinformationen: Ja
• China RoHS-Verordnung: China RoHS-Erklärung
• Umwelterklärung: Produkt-Umweltprofil
• Kreislaufprofil: Informationen zum Lebensende
• WEEE: Das Produkt muss auf den Märkten der Europäischen Union gemäß der spezifischen Abfallsammlung entsorgt werden und darf niemals in Mülltonnen landen

ConneXium™ Managed Switches (Fortsetzung) Vordefinierte Konfigurationsdateien (Fortsetzung) Beispieltopologie mit vordefinierten Konfigurationsdateien C5, C1 und C3 (1) Eine gängige Verwendung dieser Vorkonfiguration ist die Verbindung eines Kupferlinks mit einem Glasfaserlink im primären Ring oder die Verbindung eines Glasfaserlinks mit einem Kupferlink. Diese Art von Architektur ermöglicht es, Ethernet DIO- oder Ethernet RIO-Drops in einiger Entfernung von der SPS zu haben. Die Switch-Vorkonfiguration ermöglicht auch den Anschluss von Ethernet RIO und/oder mehreren Ethernet DIO-Geräte-Clouds an einen sekundären Ring.

1. Primärer Ring, Kupfer-/Glasfasermedium
2. Ethernet-Head-Adapter 140NOA61100 installiert im Quantum™-Rack.
3. ConneXium Switch TCSESM083F23F1 mit vordefinierter Konfigurationsdatei C2 (2)
4. ConneXium Switch TCSESM063F2CU1/CS1 mit vordefinierter Konfigurationsdatei C6 (2)
5. ConneXium Switch TCSESM063F2CU1/CS1 mit vordefinierter Konfigurationsdatei C4 (2)
6. Modicon™ STB Ethernet DIO (3) (4)
7. Anschluss an die Ethernet DIO-Geräte-Cloud, nur Kupfermedium
8. Ethernet DIO-Geräte-Cloud (3)
9. Ethernet-Kommunikationsmodul 140CPU31110
10. Ethernet-Interlink-Kabel TCSECN3M3M1S4/1S4U (1 m)