logo

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Zu Hause Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
IGBT-Power-Modul
Created with Pixso.

BG770A-SN Satellitenkommunikationsmodul Hochleistungslösung mit geringer Latenz

BG770A-SN Satellitenkommunikationsmodul Hochleistungslösung mit geringer Latenz

Markenbezeichnung: Quectel
Modellnummer: BG770A-SN
Preis: Negotiations
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
LGA-Form-Faktor:
14,9 mm × 12,9 mm × 1,9 mm
Erweiterte Temperatur von:
-40 °C bis +85 °C
Verpackung Informationen:
Neue Originalbox
Hervorheben:

Satellitenkommunikationsmodul BG770A-SN

,

drahtloses Modul mit geringer Latenzzeit

,

Hochleistungs-IGBT-Leistungsmodul

Beschreibung des Produkts
BG770A-SN Satellitenkommunikationsmodul Hochleistungslösung mit geringer Latenz
Wesentliche Merkmale
  • Extrem kompakte LTE Cat M1/NB1/NB2/NB-IoT NTN-Module mit extrem geringem Stromverbrauch
  • Weltweite Berichterstattung über die GEO-Konstellation
  • Superschlankes Profil in LGA-Verpackung
  • Eingebettet mit zahlreichen Internetprotokollen
  • Unterstützt DFOTA
  • Ein reichhaltiger Satz von externen Schnittstellen (einschließlich HF-Steuerungsschnittstellen), die bequeme Anwendungen gewährleisten
  • Schnelle Markteinführungszeit: Referenzentwürfe, Evaluierungswerkzeuge und zeitnahe technische Unterstützung minimieren Zeit und Aufwand bei Design und Entwicklung
Übersicht

Das BG770A-SN ist ein 5G-fähiges ultra-kompaktes Satellitenkommunikationsmodul, das mit der 3GPP E-UTRA-Veröffentlichung 13/14/17 kompatibel ist.Zusätzlich, verfügt er über einen ultra-niedrigen Stromverbrauch, der durch einen MIPS 5150-Prozessor und integrierten RAM und Flash implementiert wurde, der dazu beiträgt, den Stromverbrauch in verschiedenen Modi, einschließlich PSM, auf niedrige Werte zu reduzieren,E-I-DRX, etc. Es ist weiter mit einer GNSS-Engine integriert, die GPS- und GLONASS-Systeme unterstützt.

BG770A-SN verfügt über eine umfassende Hardware-basierte Sicherheitsfunktion - integrierte Sicherheitselemente (ISE). Mit einem ultra-kompakten SMT-Formfaktor von 14,9 mm × 12,9 mm × 1,9 mm und einem hohen IntegrationsniveauDas Modul ermöglicht es Integratoren und Entwicklern, Anwendungen einfach zu entwerfenDas fortschrittliche LGA-Paket des BG770A-SN ermöglicht die vollautomatisierte Fertigung, die für große Anwendungen erforderlich ist.

Ein reichhaltiger Satz von Internetprotokollen, branchenübliche Schnittstellen und zahlreiche Funktionalitäten erweitern die Anwendbarkeit des Moduls auf eine Vielzahl von M2M-Anwendungen, wie z. B. drahtlose POS-Anwendungen,intelligente Zähler, Tracking, tragbare Geräte und vieles mehr.