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IGBT-Power-Modul
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FGM840R Wi-Fi 4 & Bluetooth MCU Modul mit Dual-Core Cortex-M33/M23 Prozessor

FGM840R Wi-Fi 4 & Bluetooth MCU Modul mit Dual-Core Cortex-M33/M23 Prozessor

Markenbezeichnung: Quectel
Modellnummer: FGM840R
MOQ: 1
Preis: Verhandlungsfähig
Einzelheiten
Herkunftsort:
OEM
Verpackung Informationen:
Neue Originalverpackung
Hervorheben:

FGM840R Wi-Fi Bluetooth MCU-Modul

,

Dual-Core Cortex-M33 M23 Prozessormodul

,

Quctel Wi-Fi 4 Bluetooth-Modul

Beschreibung des Produkts
FGM840R Wi-Fi 4 & Bluetooth MCU-Modul mit Dual-Core Cortex-M33/M23 Prozessor
Produktübersicht

Das Quectel FGM840R ist ein hochmodernes MCU Wi-Fi 4 und Bluetooth Kombinationsmodul mit einer Dual-Core-Prozessorarchitektur mit Cortex-M33 und Cortex-M23 Kernen, das fortschrittliche drahtlose Konnektivität und eingebettete Computing-Fähigkeiten für IoT-Anwendungen der nächsten Generation bietet.

Hauptmerkmale
  • Wi-Fi 4 Modul, das 2,4 GHz und 5 GHz Wi-Fi Bänder mit 1x1 Antennenkonfiguration unterstützt
  • Unterstützt BLE 5.4 und Wi-Fi Pairing über Bluetooth
  • Integrierter 512 KB SRAM und 4 MB Flash-Speicher
  • Unterstützung des IEEE 802.11 a/b/g/n Protokolls
  • QuecOpen® Lösung unterstützt bis zu 20 GPIOs für mehrere Schnittstellen
  • RF-Koaxialstecker oder Pin-Typ Antennenschnittstelle (optional)
  • Weiter Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
  • USB-zu-Ethernet-Lösungsfähigkeit
Technische Spezifikationen
Prozessor Dual-Core Cortex-M33/M23, bis zu 200 MHz
Speicher 512 KB SRAM, 4 MB Flash-Speicher
Drahtlose Protokolle IEEE 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.4
Frequenzbänder 2,4 GHz und 5 GHz Wi-Fi
Gehäuseabmessungen 12,5 mm × 13,2 mm × 2,05 mm (LGA)
Betriebstemperatur -40 °C bis +85 °C
Sicherheitsmerkmale WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE, TRNG, AES-128, TrustZone, Secure Boot, Flash-Verschlüsselung
Schnittstellen & Entwicklungsunterstützung

Das Modul unterstützt bis zu 20 GPIO-Schnittstellen, die für UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SDIO und USB-Funktionen gemultiplext werden können, was eine außergewöhnliche Flexibilität für verschiedene Anwendungsanforderungen bietet.

Die Entwicklung wird sowohl über die QuecOpen® Lösung als auch über Standard-AT-Befehle unterstützt, wobei ein kompaktes Protokolldesign verwendet wird, um die Produktentwicklung zu beschleunigen und die Markteinführungszeit zu verkürzen.

Anwendungsbereiche

Das FGM840R ist für eine breite Palette von IoT-Anwendungen konzipiert, darunter Smart-Home-Systeme, industrielle Automatisierung, Unterhaltungselektronik, tragbare Geräte und vernetzte Terminals. Seine Kombination aus drahtloser Konnektivität und eingebetteter Verarbeitung macht es ideal für die Entwicklung intelligenter Produkte, die eine zuverlässige Kommunikation und eine reaktionsschnelle Bedienung erfordern.

Designvorteile

Das kompakte LGA-Gehäuse hilft, die Größe des Endprodukts und die Herstellungskosten zu optimieren und gleichzeitig die Kompatibilität mit verschiedenen Designanforderungen sicherzustellen. Die integrierte MCU-Architektur vereinfacht die Produktentwicklung, indem sie Rechenressourcen und drahtlose Konnektivität in einer einzigen, effizienten Lösung kombiniert, die die Systemleistung verbessert und die Entwicklungskomplexität reduziert.