Quectel FCM740D Embedded MCU Modul | 120MHz Kern, Wi-Fi 4 & BLE 5.2

Das Quectel FCM740D ist ein integriertes MCU-Modul, das einen leistungsfähigen Prozessor, Wi-Fi 4 und Bluetooth Low Energy 5.2 in einer kompakten drahtlosen Lösung vereint. Es wurde für kleine, kostensensitive und stromsparende IoT-Produkte entwickelt und ermöglicht es Entwicklern, lokale Steuerung, Netzwerkverbindung und app-basierte Interaktion zu implementieren, ohne auf mehrere separate Komponenten angewiesen zu sein.

Im Kern integriert das Modul einen Hochleistungs-MCU, der Anwendungslogik, Protokollverarbeitung und Peripherieverwaltung direkt verarbeiten kann. Dies macht es besonders geeignet für Geräte, die mehr als nur grundlegende Konnektivität benötigen, aber keinen vollwertigen Anwendungsprozessor erfordern. Mit integriertem Speicher und einem optimierten Software-Stack unterstützt das FCM740D eine effiziente Entwicklung über Standard-AT-Befehle und die QuecOpen-Lösung, was den Teams Flexibilität bei der Implementierung des Geräteverhaltens bietet.

• Wi-Fi 4 Modul mit Single-Band (2,4 GHz) Wi-Fi und 1*1 Antenne
• PCB-Antenne oder erster RF-Koaxialstecker
• BLE 5.2 mit Wi-Fi-Kopplung über Bluetooth
• Speicher mit hoher Kapazität: 256 KB SRAM und 4 MB Flash
• Weiter Betriebstemperaturbereich: -40°C bis +105°C
• Hohe Stabilität, hohe Zuverlässigkeit und volle Kompatibilität

Wi-Fi 4 Unterstützung ermöglicht eine stabile Verbindung zu lokalen drahtlosen Netzwerken, während BLE 5.2 eine bequeme Kurzstreckeninteraktion für die Bereitstellung, die Steuerung über mobile Apps und die Kopplung von Geräten in der Nähe hinzufügt. Das Modul unterstützt auch mehrere Stromsparmodi und Keep-Alive-Mechanismen, die batteriebetriebenen oder immer eingeschalteten Geräten helfen, einen zuverlässigen Betrieb ohne übermäßigen Energieverbrauch aufrechtzuerhalten.

Das FCM740D wird in einem LCC + DIP-Gehäuse geliefert und misst nur 20,3 mm * 15,8 mm * 2,7 mm, was die Größe und die Kosten des Endprodukts optimiert und gleichzeitig mit einer Vielzahl von Designs kompatibel bleibt. Seine LCC + DIP-Verpackung unterstützt sowohl Oberflächenmontage- als auch Wellenlötprozesse, was die Integration in verschiedene Produktionsabläufe erleichtert.

Die kompakte Grundfläche eignet sich besonders gut für platzbeschränkte Produkte wie intelligente Beleuchtung, intelligente Steckdosen, Sensoren, kleine Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik und leichte industrielle Knoten. Ein weiter Betriebstemperaturbereich erhöht seine Eignung für Umgebungen, in denen thermische Stabilität wichtig ist.

• Smart-Home-Geräte
• Industrielles IoT
• Unterhaltungselektronik
• Kleine, Hochtemperatur-IoT-Geräte wie Glühbirnen, Lampenstreifen und intelligente Steckdosen
• Sensoren und leichte industrielle Knoten